电子设备三防设计
电子设备结构三防设计
1 三防结构设计
通过合理选材,降低面与面互相接触的金属之间的电位差,避免接触腐蚀,对于必须把不允许接触的金属组装在一起时,应采取如下措施:
a)在一种金属上镀以允许与另一种金属相接触的金属镀层;
b)在两种金属之间涂覆保护层或放置过渡衬垫;
c)尽量减少盲孔,如不可避免时,其深度必须在其孔径的50%以内,直径应尽量大些;
d)避免积水结构;
e)在主要工作面,应避免或少用焊缝,且需保证焊接质量;
f)采用小阴极、大阳极结构。例如不锈钢和铝虽是不允许的电化耦,但不锈钢是阴极,故在实际使用中可用不锈钢紧固件安装铝合金零件;
g)在调试、检验完毕,所有插件、组合内部喷三防漆。
1.1 表面镀涂和化学处理
表面镀涂和化学处理要求如下:
a)电镀、化学镀、阳极化、化学氧化、磷化等处理,应在零件完成所有的机械加工工序之后进行;
b)一般镀覆件镀覆前表面粗糙度应不大于Ra12.5,无油漆覆盖层的金属件表面粗糙度应不大于Ra6.3,有光亮要求的零件表面粗糙度应不大于Ra1.6;
c)铸造的金属零件,原则上不允许采用电镀和化学处理,若必须镀覆时,应将表面的孔隙减少,以至消除,或用适当材料封填铸造微孔后再镀覆,并加强清洗;
d)循环承受复杂载荷的零件,如弹簧、齿轮等,镀前应进行喷丸处理,以引入有益的压应力,提高疲劳强度,改善抗应力腐蚀破裂的性能。
1.2 结构件表面施加覆盖层
结构件表面施加覆盖层要求如下:
a)所有金属结构件(不锈钢除外)必须进行表面处理;
b)钢件优先采用镀锌后钝化成彩虹色或喷砂处理后再进行喷铝处理的方法;
c)有导电性能要求的铝件采用化学导电氧化并浸刷电接触保护剂,镁合金采用镀半光亮镍处理;无导电要求的铝件采用阳极氧化处理,镁合金采用等离子微弧氧化处理;暴露在自然环境中的结构件除上述方法处理外,还应涂漆保护;
e)对热固性塑料和层压塑料以及吸湿性高、透湿性大的非金属材料,在切削加工后,采取浸涂处理;
f)对于铆接件和点焊件,先镀覆或化学处理后再铆接或点焊,被铆接及点焊所破坏的镀层及化学处理层的部位,用防腐材料进行涂覆处理;
g)对于焊接件必须施加覆盖层;
h)弹性零件镀锌、镀镍以及镀硬铬后,应进行去氢处理,以免氢脆断裂。
2020年7月1日